三星与SK海力士市值比例距离缩至13年最小

  韩国交易所近来发布的多个方面数据显现，与SK海力士的市值比例距离现已缩小至近13年来的最低水平。

  到本月25日，三星电子的普通股市值到达了333.71万亿韩元，但其占韩国综指（KOSPI）全体市值的比例却降至15.85%，为近8年多来的最低水平。与此同时，SK海力士的普通股市值则到达了146.328万亿韩元，占KOSPI的比例创下历史上最新的记载，到达6.95%。

  这两家韩国半导体巨子的市值比例之差仅为8.9个百分点，这是自2011年7月18日以来，近13年零3个月的最小距离。这一改变反映了韩国半导体商场的剧烈竞赛，以及SK海力士在近年来不断兴起的商场位置。

  关于三星电子来说，市值的下滑和与SK海力士的距离缩小，无疑给其带来了更大的商场之间的竞赛压力。而SK海力士则借此机会进一步稳固了其在韩国半导体商场的位置，未来或将持续应战三星电子的霸主位置。

  已携手发动芯片产品对浸没式液冷的兼容测验。这一行动旨在呼应服务器运营方关于树立浸没式液冷解决方案保修方针的需求，逐渐推进数据中心冷却技能的改造。

  近来，韩国上市PCB制造商TLB (KOSDAQ:356860)成功开宣告CXL内存模块PCB，并已独家向

  两大巨子仍然坚持慎重情绪。虽然四月份8Gb DDR4 DRAM通用内存的合约价环比上涨，这一上涨首要归因于地震影响美光内存产能，从而推进了通用内存需求的时间短上升。

  宣告，将于下半年中止出产并供给DDR3内存，转向赢利更高的DDR5内存和HBM系列高带宽内存。此举标志着内存职业的一次重要转型。

  电子已将本年第二季度的均匀每月DRAM晶圆投入量调升至60万片，环比增加

  减少前水平，存储新周期敞开 /

  在根底晶圆上经过硅通孔（TSV）衔接多层DRAM，第一批HBM3E产品均选用8层堆叠，容量为24GB。

  电子正方案大规模扩展其HBM（高带宽内存）产能，以满意一向增加的商场需求。这一行动将进一步加重与

  跟着人工智能(AI)技能的加快速度进行开展，存储需求持续增加。为满意这一需求，

  从上一年的331.32兆韩元飙升至如今的475.19兆韩元，涨幅高达143万亿韩元；

  数据显现，首尔半导体操作 DRAM晶圆及HBM相关设备的定单数量有所上升。其间

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